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  銅箔在ROGERS高頻電路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔，包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉(zhuǎn)處理銅箔，以滿足不同應(yīng)用場景需求。銅箔表面粗糙度越高，導體損耗越大，影響信號傳輸效率。Rogers通過優(yōu)化工藝降低粗糙度，提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應(yīng)用于航空航天、通信等領(lǐng)域，為現(xiàn)代高頻電子技術(shù)發(fā)展提供支持。

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  BLF6G27-10G功率晶體管Ampleon 2024-05-28 09:05:34

  Ampleon生產(chǎn)的BLF6G27-10和BLF6G27-10G是專為基站設(shè)計的10W LDMOS功率晶體管，適用于2300 MHz至2400 MHz和2500 MHz至2700 MHz頻率范圍，支持WiMAX系統(tǒng)。這些晶體管具有高效的單載波N-CDMA和SISO性能，集成ESD保護，熱穩(wěn)定性好，且內(nèi)部匹配，易于集成。它們提供兩種封裝選項，分別是含耳和無耳陶瓷封裝，適用于高要求的射頻功率放大應(yīng)用。